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    電鍍技術(shù)

    潤錦為您科普PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)。

    新聞來源:本站發(fā)布日期:2015-05-07發(fā)布人:admin

    一.一些元素的電化當量

    元素名稱原子量化學(xué)當量價數(shù)電化當量(g/AH)

    銀Ag107.868107.86814.0247

    金Au196.9665196.966517.357

    銅Cu63.54631.77321.185

    鎳Ni58.7029.3523.8654

    錫Sn118.6959.34522.1422

    二.水溶液中一些金屬對SHE的標準電位

    Ag/Ag+0.799

    Cu/Cu2+0.345

    Ni/Ni2+-0.250

    Sn/Sn2+-0.140

    Au/Au+1.70

    三.某些電鍍液的電流效率:

    鍍鎳95—98%

    硫酸鹽鍍銅95—100%

    鍍錫鉛合金100%

    鍍鈀90—95%

    氰化物鍍金60—80%

    四.金屬氫氧化物沉淀的PH值

    氫氧化物開始沉淀沉淀完全沉淀開始溶解沉淀完全溶解

    離子開始濃度殘留離子濃度<10-5mol/L

    氫氧化錫00.5mol/L11315

    氫氧化亞錫0.92.14.71013.5

    氫氧化鐵1.52.34.114-------

    氧化銀6.28.211.212.7-----

    氫氧化亞鐵6.57.59.713.5-----

    氫氧化鈷6.67.69.214.1-------

    氫氧化鎳6.77.710.4----------------

    五.1um鍍層的質(zhì)量

    銅0.089g/dm2

    金0.194g/dm2

    銀0.105g/dm2

    錫0.073g/dm2

    鎳0.089g/dm2


    來源:中國電鍍網(wǎng)

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